金发科技成都商务国际科创中心

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园区概况

金发科技·成都商务国际科创中心,将打造金发科技西南旗舰产业园区,吸纳全国优质企业,全业态招商,地铁旁200米。项目占地面积196亩,建筑密度64%。总建筑面积44万平方米,一期在建项目9栋研发办公楼,建面8.8万平方米,车位比1:100.

园区名片

  • 公司名称: 成都金发科技孵化器有限公司
  • 园区名称: 金发科技成都商务国际科创中心
  • 园区地址: 四川省成都市双流区牧华路三段辅路