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服务全球百万用户的最佳实践：硬件创新经验没有压缩算法！
硬件创新有没有经验可循？从亚马逊云科技服务全球百万用户的最佳实践来看，硬件创新经验没有压缩算法，只有从用户中来到用户中去。作为特别接地气的技术实用主义公司，亚马逊云科技在云计算
2023-02-17
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扇出型面板级封装技术获突破，先进封装没有绝对的“主角”
由Manz新一代板级封装RDL自动化生产线试生产的产品近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界
2023-02-17
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【直播预告】12月12日，万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布！
2022-12-0919:00:00来源：智汇工业点击：4963A+A-随着设备自动化、智能化程度逐步提升。各类场景中的人机交互需求也日益增多。万创通过提供多种显示类产品及解决
2023-02-17
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
2022-12-1614:40:07来源：电子信息产业网点击：3130A+A-据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于IBM2nm的工艺技术，于2
2023-02-17
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透明显示添新丁，84%透光率LCD屏将于2023年量产
12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“Rælclear”显示屏，该款20.8英寸的产品透光率达到了84%，号称是世界最透明的液晶屏。据悉，这款名叫
2023-02-17
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京东方量产行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED产品
随着商业大屏、车载等高端显示市场需求日益增长，MLED以其优越的画质表现备受行业关注。LTPS（低温多晶硅）技术凭借迁移率高、响应速度快、空间占比小等特性，在清晰度、亮度均一性
2023-02-17
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从达摩院2023十大科技趋势看ICT产业融合发展
1月11日，阿里巴巴达摩院发布2023十大科技趋势，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、
2023-02-17
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IMEC预测：2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代
2023-02-0718:48:17来源：电子信息产业网点击：635A+A-比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了
2023-02-17
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京东方第6代新型半导体显示器件生产线在北京开工建设
近日，京东方位于北京经开区的第6代新型半导体显示器件生产线项目开工建设，并实现“拿地即可开工”。该项目投资290亿元，计划生产VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品
2023-02-17
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高通发布骁龙X75 全球首个支持5G Advanced
2月15日，高通公司发布新一代骁龙X755G调制解调器及射频系统。新一代产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，为全球首个实现5GAdvanced-ready的调制
2023-02-17